氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑栴}是保證氧氣含量越低越好。

　　隨著組裝密度的提高，間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。SMT制氮機(jī)氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

　　(1)防止減少氧化

　　(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

　　(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量

　　特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾樱?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，一般氮?dú)夂繙y試是由配套的在線式氧含量分析儀，氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮?dú)饣亓骱傅牟杉c(diǎn)，再采集氣體，經(jīng)過含氧量分析儀測驗(yàn)分析出含氧量數(shù)值得出氮?dú)夂考兌确秶?/p>

　　氮?dú)饣亓骱笟怏w采集點(diǎn)至少有一個(gè)，的氮?dú)饣亓骱笟怏w采集點(diǎn)有三個(gè)以上，焊接產(chǎn)品的要求不同對(duì)氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的。現(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮?dú)獾南摹?/p>

　　對(duì)于回流焊中引入氮?dú)?，進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整無誤的分析往往會(huì)揭示氮?dú)庖氩]有增加終成本，相反，我們卻能從中收益,目前常見的有液氮，還有制氮機(jī)，氮?dú)膺x擇也比較靈活了。

　　氮?dú)鉅t中氧含量到底多少PPM合適?

　　查過有關(guān)文獻(xiàn)1000PPM以下浸潤性會(huì)很好，表示的1000-2000PPM是常用的，可是實(shí)際使用過程中大部分使用99.99%即100PPM的氮?dú)?，甚至?9.999%即10PPM，而有的客戶竟然在用98%的氮?dú)饧?0000PPM。

　　另一說法OSP制程，雙面焊，有PTH 時(shí)應(yīng)在500PPM以下，同時(shí)表示立碑增多，是印刷精度不高，造成的。

　　在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的，在這種爐子中控制氮?dú)獾南牟皇侨菀椎氖?。有幾種方法來減少氮?dú)獾南牧浚瑴p少爐子進(jìn)出口的開口面積，很重要的一點(diǎn)就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮?dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理，在設(shè)計(jì)爐的時(shí)候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮?dú)鈱樱瑴p少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上。

　　雙面回流焊雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)那時(shí)起來，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧，緊湊的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙面板一般都有通過回流焊接上面(元件面)，然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。

　　目前的一個(gè)趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實(shí)現(xiàn)雙面回流焊：一種是用膠來粘住第一面元件，那當(dāng)它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時(shí)元件就會(huì)固定在位置上而不會(huì)掉落，這個(gè)方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。第二種是應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金，在做第一面是用較高熔點(diǎn)的合金而在做第二面時(shí)用低熔點(diǎn)的合金，這種方法的問題是低熔點(diǎn)合金選擇可能受到終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點(diǎn)的合金則勢必要提高回流焊的溫度，那就可能會(huì)對(duì)元件與PCB本身造成損傷。

　　對(duì)于大多數(shù)元件，熔接點(diǎn)熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點(diǎn)，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，通常在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)使用30g/in2這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來應(yīng)力，提高可靠性。以上這些制程問題都不是很簡單的。但是它們正在被成功解決之中。勿容置疑，在未來的幾年，雙面板會(huì)斷續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展

一.SMT制氮機(jī)

SMT制氮設(shè)備，是賽普公司在一般通用制氮設(shè)備的基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)中無鉛焊接的工藝特點(diǎn)研制而成的配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺(tái)焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實(shí)際流量計(jì)算），露點(diǎn)為-40℃～-60℃，氮?dú)鈮毫s為0.5-0.6MPa。SMT制氮設(shè)備性能穩(wěn)定，操作簡便，維護(hù)容易，且占地面積小，外型美觀，有效地降低了廣大用戶的使用成本。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢

1、為什么要導(dǎo)入無鉛焊接

    鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會(huì)引起中毒，攝入低量的鉛則可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴(yán)重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全關(guān)注的焦點(diǎn)。歐洲、日本、韓國等許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統(tǒng)的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開始導(dǎo)入無鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產(chǎn)品含鉛。電子整機(jī)行業(yè)的無鉛化技術(shù)發(fā)展是信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢，我國信息產(chǎn)業(yè)部也要求在2006年7月1日前，實(shí)現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無鉛化。

2、導(dǎo)入無鉛工藝為什么要用氮?dú)?/p>

    無鉛化對(duì)回流焊等設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負(fù)載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮?dú)夥缆┠芰?、溫度曲線的靈活性、更強(qiáng)的冷卻能力等。在工藝過程中，使用氮?dú)夥諊涂梢院芎玫貪M足這些要求，避免和減少了產(chǎn)品在焊接過程中的產(chǎn)生的缺陷。

三、無鉛化電子組裝中對(duì)于氮?dú)獾氖褂糜幸韵聨讉€(gè)需要：

1） 滿足歐美和日韓等客戶的要求時(shí)；

    2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時(shí)；

    3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細(xì)間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí)；

    4） 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí)；

    5） 釬焊無保護(hù)膜銅焊盤或儲(chǔ)存時(shí)間較長的電路板或可靠性時(shí)。

   在電子制造業(yè)開始無鉛化生產(chǎn)的今天，中國電子行業(yè)無鉛化也將是大勢所趨，為了滿足無鉛標(biāo)準(zhǔn)，越來越多的制造商選用了帶有氮?dú)夂附颖Ｗo(hù)的新型回流焊爐。

　　為滿足SMT行業(yè)的用氮要求，賽普公司在通用制氮機(jī)基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)無鉛焊的特點(diǎn)，特別開發(fā)了純度在99.99%以上的SMT制氮用氣解決方案，可以保證焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強(qiáng)焊接質(zhì)量，并使焊接表面更加美觀。

四、設(shè)備特點(diǎn)

　　1. 一次制取高純氮，氮?dú)饧兌瓤稍?9.99％～99.999％之間自由調(diào)節(jié)；

　　2. 制氮效率高、壓縮空氣能耗少，節(jié)約能源，每立方米氮所耗電能量約為0.42度；

　　3. 款式標(biāo)準(zhǔn)，增容簡單，若需增加氮?dú)猱a(chǎn)量，只需將幾臺(tái)制氮機(jī)并聯(lián)即可；

　　4. 露點(diǎn)低，產(chǎn)品氣露點(diǎn)≤－45℃，確保焊接質(zhì)量；

　　5. 可加外框，外觀整潔、美觀，便于清潔管理，滿足電子行業(yè)的高清潔度要求。