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焊料過多：

　　元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，沁潤度大于90°。

　　焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;

　　PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低;

　　助焊劑的活性差或比重過小;

　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中;

　　焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

　焊料殘渣太多。

錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

　根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

更換焊劑或調整適當的比例;

提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中;

　錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料;

每天結束工作時應清理殘渣。

焊點不飽滿、有漏焊、空洞，

PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低，插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟;金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;PCB拖錫角度小，不利于上錫。

　　：

　　預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

　焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面;

　PCB供應商，提高加工質量;

　　調節(jié)波峰焊脫錫角度5～7℃。

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