OmniScan X3相控陣探傷儀-山王智能科技（青島）有限公司

OmniScan X3相控陣探傷儀維修-山王智能科技（青島）有限公司

OmniScan X3相控陣探傷儀租賃-山王智能科技（青島）有限公司

供功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應用開發(fā)新程序。

下載OmniScan X3 64的產品信息說明冊

WeldSight分析軟件

提供創(chuàng)新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和可視化能力，在其高質量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

下載OmniScan X3的產品信息說明冊

創(chuàng)新、的TFM（全聚焦方式）

提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。

用PCI查看您了什么

我們創(chuàng)新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設置和尺寸調整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。

虛擬協作，幾乎無處不在

X3遠程協作服務（X3 RCS）使您能夠共享屏幕，允許遠程協作者控制裝置，并與幾乎位于任何地方的參與者主持視頻會議。

了解X3 RCS的詳細信息

校準更完善、更迅速

OmniScan X3校準器可以高速跟蹤信號。 在幾分鐘內完成多組校準。

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

擁有OmniScan或接受過OmniScan培訓的用戶將很容易過渡到OmniScan X3相控陣探傷儀，而新用戶會發(fā)現很容易學會如何操作OmniScan X3。

快速輔導視頻

下載OmniScan X3培訓材料

了解更詳細信息

受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術

使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點處的分辨率。

向右滑動：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號）獲得的圖像。雖然這個S掃描是高質量圖像，但是其分辨率反映了以下事實：只有中間32個晶片可用于聚焦法則。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀使用一個全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點處提供了的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

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實現全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）

新一代電子設備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號提供128晶片孔徑的能力，增強了圖像清晰度。

向右滑動：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號和一個128晶片探頭（3.5L128-I4型號）的64個晶片獲得。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。