產(chǎn)品詳情

HUAXIN,H550產(chǎn)品特點(diǎn)/

01

貼裝后分板

剛性、柔性、剛?cè)峤Y(jié)合電路板的斷點(diǎn)切割，復(fù)雜外形切割，是HUAXIN,H550優(yōu)勢(shì)所在，它尤其擅長(zhǎng) 切割薄而柔軟的材料。本設(shè)備切割過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射頻材料。

02

精密加工

HUAXIN,H550采用無(wú)接觸切割工藝，有效防止了機(jī)梳切割中產(chǎn)生的變形和應(yīng)力。激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。微裂、分層等問(wèn)題將不復(fù)存在。無(wú)粉塵、顆粒殘留在板上，激光切割也無(wú)產(chǎn)生毛刺。讓您的產(chǎn)品良品率達(dá)到高，滿足苛刻的公差要求。

03

清潔加工

憑借的吸塵系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能地收集加工時(shí)產(chǎn)生的粉塵， 既能保護(hù)被加工產(chǎn)品干凈，還能避免對(duì)工作環(huán)境的污染，更使得光學(xué) 器件長(zhǎng)期處在清潔狀態(tài)，不需要頻繁維護(hù)。

04

集成的過(guò)程機(jī)制

HUAXIN,H550格外注重加工過(guò)程的一致性和 穩(wěn)定性，采用的掃描系統(tǒng)，能對(duì)漂移進(jìn)行有效補(bǔ)償，保證尺寸精度。設(shè)備還可以選裝能量傳 感系統(tǒng)，自動(dòng)進(jìn)行能量調(diào)整，使得生產(chǎn)過(guò)程更可靠。正由于擁有 穩(wěn)健的系統(tǒng)性能，該設(shè)備還可以進(jìn)行定深切割，當(dāng)需要在已貼裝元器 件的電路板下方切割電路板外形時(shí)，這是—個(gè)非常實(shí)用的優(yōu)點(diǎn)。

05

無(wú)應(yīng)力切割

Martin 分板技術(shù)，充分發(fā)揮激光優(yōu)勢(shì)，清潔可靠、無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力。激光無(wú)應(yīng)力切割特性不損傷帶精密元件的產(chǎn)品切割后不變形。

06

任意形狀。切割

Matin 激光切割，與形狀的復(fù)雜程度無(wú)關(guān)，可以加工任意外形的電路板。即使是極小單元間距也可以從容加工。增加布線和排版密 度就成為可能，提離了整板空間的凈利用率。不僅適合裸板， HUAXIN,H550還適合貼裝元器件的電路板，包括雙面都貼裝有元器件的電路板。任意形狀，切割

07

集成產(chǎn)品追溯系統(tǒng) (MES)

HUAXIN,H550系統(tǒng)設(shè)置了標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)接口，可集成到MES 系統(tǒng)中。它支持操作數(shù)據(jù)的采集，機(jī)器分配，產(chǎn)品追溯、跟蹤及配送監(jiān)控。

08

HUAXIN,H550更多應(yīng)用

HUAXIN,H550系列，以UV激光為加工手段，是微細(xì)加工金屁、塑料、陶瓷或其組合的先進(jìn)裝備，其應(yīng)用包括： HDI電路板鉆微孔、盲孔，加工TCO/ ITO涂層，激光涂覆層成型圖案 軟性材料鉆孔、阻焊層開(kāi)窗、打標(biāo)等。