BMEH586040

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伺服驅(qū)動技術未來開發(fā)趨勢

由于材料的變革，尤其是受主控芯片和功率器件這兩類半導體技術發(fā)展的影響，伺服驅(qū)動技術將產(chǎn)生顛覆性的創(chuàng)新。總體來看，伺服驅(qū)動技術的未來開發(fā)趨勢包括以下四個方面。

首先，在主控芯片的發(fā)展上，市場主流的控制器多采用的是雙核結構（FPGA+ARM），目前在安川SigmaVII系列中已經(jīng)采用了雙核一體式控制器，其將這兩個控制芯片進行了集成，使得保密性更強，布線也更簡單。隨著芯片技術的發(fā)展，類似智能手機使用的多核驅(qū)控集成式控制器將會出現(xiàn)在市場上，它既能保持FPGA+ARM的運算優(yōu)勢；同時利用內(nèi)部總線，避免了復雜的外部接線，具有的通信速度；有利于多軸運動軌跡控制精度的提高與振動抑制能力的提升。

隨著多核芯片能力的提升，將伺服驅(qū)動、運動控制一體化集成在底層嵌入式系統(tǒng)當中，可地降低系統(tǒng)集成復雜性、成本與體積；并且由于克服了總線通訊的延時，運動控制整體性能也將得到地提升。以工業(yè)機器人使用的電機和伺服性能優(yōu)化為例，在我們目前提出的技術方案中的一個重點就是要真正做到驅(qū)控一體化，即從傳統(tǒng)的一個示教盒加一個上位機（單核芯片、多控制器分布式結構），過渡到一個示教盒加多軸驅(qū)控一體機（多核芯片、驅(qū)控一體結構），這也是未來的一個重要的研發(fā)方向。

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