專業(yè)制造精密線路板(P C B)廠家
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解碼板是一種工作時可輸出開關(guān)量信號的工業(yè)設(shè)備,主要用于對講系統(tǒng)、監(jiān)控及報警聯(lián)動等場景 [1] [6-7]。典型型號HBW-CL30由來邦科技股份公司生產(chǎn),該設(shè)備可解碼30路獨立信號,每路均采用繼電器開關(guān)量輸出,用于觸發(fā)攝像機、報警主機等聯(lián)動設(shè)備
敷銅板(覆銅板)是電子工業(yè)中用于制造印制電路板(PCB)的核心基材 [1-3]。其基本結(jié)構(gòu)由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成,其中基板采用高分子合成樹脂與增強材料復(fù)合而成,表面覆蓋具有導(dǎo)電性能的銅箔 [1] [3]。根據(jù)機械特性可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板 [2-3],按增強材料則分為玻璃布基、紙基、復(fù)合基等類型。作為電子元器件安裝焊接的載體,敷銅板通過層壓工藝將導(dǎo)電層與絕緣基材結(jié)合,廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計算機、汽車電子等領(lǐng)域
FR4覆銅板是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱(外文名:FR4 copper clad laminate),由玻璃纖維布與環(huán)氧樹脂復(fù)合而成,具有阻燃特性(FR代表阻燃劑)。該材料表面采用抗氧化處理工藝,基材厚度含140g/m2規(guī)格,銅厚分為小于15μm、15-30μm、30μm以上三類
電子產(chǎn)品用雙面及多層印制電路板,現(xiàn)在通常都采用FR-4基材,這是一種覆銅箔阻燃性環(huán)氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型印制電路用基板材料。近年來,日本已大量采用CEM-3來替代FR-4,甚至超過了FR-4用量,雙面板約55%左右均采用CEM-3。 一、CEM-3是一種復(fù)合型覆銅箔板
FR-4是由銅箔與經(jīng)浸漬阻燃性環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布層壓而成,而CEM-3與FR-4不同的是采用了玻璃布與玻璃氈復(fù)合基材,也稱復(fù)合型基材,而非單純玻璃布。