PCB各類表面處理對(duì)應(yīng)的保存期限及注意事項(xiàng)
1. 考慮到產(chǎn)品工藝和保管條件的差異,印制板拆封后應(yīng)及時(shí)(推薦在 24 小時(shí)內(nèi))使用,且建議使用前進(jìn)行預(yù)干燥處理,特別是撓性電路板中的 PI 基材板,如需貼片焊接,則需要進(jìn)行預(yù)干燥處理。
2. 對(duì)于化學(xué)浸錫或浸銀產(chǎn)品拆包后建議在 12 小時(shí)內(nèi)用完,否則須重新包裝。
3. 如超過有效保存期限,用戶可進(jìn)行干燥處理后試用:必要時(shí)某些性能重新進(jìn)行性能試驗(yàn),經(jīng)檢驗(yàn)合格后仍可使用。
4. 通常保存時(shí)間超過 3 個(gè)月在上機(jī)貼片前為避免存在受潮的隱患,需進(jìn)行 2 小時(shí) 150 度的烘烤。
5. 貯存環(huán)境
A、良好的貯存條件:指溫度小于 25 度,相對(duì)濕度不大于 65%,有溫度控制、無腐蝕性氣體的室內(nèi)環(huán)境條件。
B、一般的貯存條件:指溫度不高于 35 度,相對(duì)濕度不大于 75%,無腐蝕性氣體的室內(nèi)環(huán)境條件。
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