沉銀電路板:沉銀(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)
沉銀比沉金便宜,如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本,沉銀是一個好的選擇;加上沉銀良好的平坦度和接觸性,那就更應(yīng)該選擇沉銀工藝。在通信產(chǎn)品、汽車、電腦外設(shè)方面沉銀應(yīng)用得很多,在高速信號設(shè)計(jì)方面沉銀也有所應(yīng)用。由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能,它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用沉銀工藝是因?yàn)樗子诮M裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點(diǎn)空洞等缺陷使得其增長緩慢(但沒有下降)。估計(jì)目前大約有10%-15%的PCB使用沉銀工藝。
沉錫PCB:沉錫(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)
沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情,該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動化的要求的結(jié)果。沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素,特別適用于通信用背板。在板子的儲存期之外錫將失去可焊性,因而沉錫需要較好的儲存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。估計(jì)目前大約有5%-10%的PCB使用沉錫工藝。
另外,對比下沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別和適用場景。
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