雙面OSP板:OSP(Organic Soldering Preservative,防氧化)
優(yōu)點:具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點,過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理,但通常以一次為限。
缺點:容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時,需在時間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。 OSP為絕緣層,所以測試點加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。
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估計目前約有25%-30%的PCB使用OSP工藝,該比例一直在上升(很可能OSP工藝現(xiàn)在已超過噴錫而居于第一位)。OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB,也可以用在高技術(shù)含量的PCB上,如單面電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面,OSP應(yīng)用也較多。PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定,OSP工藝將是理想的表面處理工藝。