當(dāng)銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1~15 mm時(shí),通過(guò)2 A的電流,溫度不會(huì)高于3℃,因此導(dǎo)線寬度為1.5 mm可滿足要求。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.02~0.3 mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。 [7]
導(dǎo)線的小間距主要由壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8 um。 [7]
③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。用大面積銅箔時(shí),好用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 [7]
焊盤(pán)
焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于d+1.2 mm,其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路,焊盤(pán)小直徑可取d+1.0 mm
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