Honeywell Gkmb36工控電腦作為機器設(shè)備與人進行交流的設(shè)備，其很多設(shè)計是以嵌入式為主，所以內(nèi)部空間較為狹小，眾多集成電路、半導(dǎo)體、電子元器件等零件被有設(shè)計地排布在空間內(nèi)，而且工控電腦大部分需要24小時長時間運行，所以其工作環(huán)境十分苛刻，也要求其散熱性能能夠趕上。

機器設(shè)備散熱單單使用散熱器是不行的，因為光安裝散熱器進行散熱，其散熱效果很差，因為熱源與散熱器間存在著大量的空氣，空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以光安裝散熱器是不行，需要在兩者間填充導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱材料是一種能夠有效降低界面的接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，從而提升散熱效果，導(dǎo)熱能夠有效地將界面間的縫隙填充，將縫隙間空氣排除，使得熱源與散熱器能夠緊密地接觸，從而使得熱量能夠更快地傳遞至散熱器表面。

導(dǎo)熱材料種類很多，如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱粘接密封膠等等，每一種導(dǎo)熱材料都有特點和所擅長的領(lǐng)域，在導(dǎo)熱材料的輔助下，工控電腦的散熱能力得到進一步的提升。

Honeywell Gkmb36  

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HG-KR23B

HG-KR43B

HG-KR73B

HG-SR52

HG-SR102

HG-SR152

HG-SR202

HG-SR352

HG-SR502

HG-SR702

HG-SR52B

HG-SR102B

HG-SR152B

HG-SR202B

HG-SR352B

HG-SR502B

HG-SR702B

D77MS2L

D77MS4

LD77MS16

LD77MHIOCON

MR-J4THCBLO3M

HG-SR202G1HK(1/17)

MR-JECNP1-01

HG-MR23J

HG-MR73J

HG-SR152G1 1/35

HG-SR202G1 1/59

HG-SR352G1 1/6

MR-J3DDCNS

MR-J3DDSPS

MR-BTAS01

FX3GE-24MR/ES

FX3GE-40MR/ES

FX3UC-16MR/D-T

FX2NC-16EX-DS

FX2NC-16EYT-DSS

FX3UC-16MT/D-PA

FX3SA-10MR-CM

FX3SA-14MR-CM

FX3SA-20MR-CM

FX3SA-30MR-CM

FX3SA-10MT-CM

FX3SA-14MT-CM

FX3SA-20MT-CM

FX3SA-30MT-CM

FX3S -10MR/DS

FX3S-14MR/DS

FX3S-20MR/DS

FX3S-30MR/DS

FX35-14MT/DS

FX3S-20MT/0S

FX35-30MT/OS

FX3S-20MT/0SS

FX3S-CNV-ADP

FX3S 30MR/ES

FX3S-20MR/ES

FX3U-12BASL-M

FX3S-5DM

FX3U-8AV-BD

FX5U-32MR/ES

FX5U-32MT/ES

FX5U-32MT/ESS

FX5U-64MR/ES

FX5U-64MT/ES

FX5U-8OMR/ES

FX5U-80MT/ES

FX5U-B0MT/ESS