--------------上海達芯---------GM-55鋁材

GM55是日本住友金屬推出的一種高強度鋁板，

用途；主要應用于手機，電腦，導航中板。

M-55特性；

1.具有優(yōu)良的抗壓強度，

2.優(yōu)良的散熱功能，

3.不帶任何磁性，

4.密度是不銹鋼的三分之一

GM-55密度；

密度為2.7g/cm,密度，

在3G產品領域應用廣泛。其中在手機中板這領域，被公認為是做手機中板好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是不銹鋼的三分之一，陽極效果好，在手機更新?lián)Q代中，顯著的特點：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點，后續(xù)在3G產品上運用會越來越廣泛。成功案例：HTC

GM-55化學成分；（%）

Si; 0.15%以下

Fe; 0.25%以下

Mn; 0.30%以下

Mg; 5.0%-6.0%

Cr; 0.15%以下

Zn; 0.25%以下

Ti; 0.1%以下

其他；0.05%-0.15%

Al; 余量

優(yōu)勢：

1、GM55-H38強度高、適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；

2、在手機構架（中板）、液晶配件等領域有成功使用實績；

3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。