金廣專業(yè)代理供應(yīng)：日本伊斯坦鎢銅合金。w90鎢銅板/鎢銅棒 W85鎢銅板/鎢銅棒 W80鎢銅板/鎢銅棒 W75鎢銅板/鎢銅棒 W70鎢銅板/鎢銅棒  W65鎢銅板/鎢銅棒 W60鎢銅板/鎢銅棒 W55鎢銅板/鎢銅棒 W50鎢銅板/鎢銅棒  LC2500鎢銅板/鎢銅棒,金廣專業(yè)批發(fā)銷售:W75 W75 W80 W70 W72 W50 W60 W45 W90 W99 CuW70 CuW80 CuW90 CuW75 CuW85 等型號規(guī)格齊全 有:進口鎢銅圓棒，鎢銅棒，鎢銅板，鎢銅長態(tài)鎢銅板塊，電極鎢銅材料等，現(xiàn)貨規(guī)格齊全企業(yè)銷售業(yè)務(wù)員:13729977405

 一、鎢銅的特點　　
1.電阻焊電極：綜合了鎢和銅的優(yōu)點，耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好，易于切削加工，并具有發(fā)汗冷卻等  鎢銅特性，由于具有鎢的高硬度、高熔點、抗粘附的特點，經(jīng)常用來做有耐磨性、抗高溫的凸焊、對焊電極。金廣 　　

2.電火花電極：針對鎢鋼、耐高溫超硬合金制作的模具需電蝕時，普通電極損耗大，速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，的電極形狀，優(yōu)良的加工性能，(金廣)能保證被加工件的度大大提高。 金廣

3.高壓放電管電極：高壓真空放電管在工作時，觸頭材料會在零點幾秒的的時間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高的抗燒蝕性能、高 韌性，良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能給放電管穩(wěn)定的工作提供必要的條件。 　　

4.電子封裝材料：既有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)電導(dǎo)熱性可以通過調(diào)整材料的成分而加以改變。

二、鎢銅合金的主要應(yīng)用及物理性能
金廣鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點，其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃，銅的熔點1080℃)，密度大(鎢密度為19.34g/cm3，銅的密度為8.89 g/cm3) ；銅導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大；導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能適中，廣泛應(yīng)用于耐高溫材料、高壓開關(guān)用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應(yīng)用于航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業(yè)。

金廣鎢銅合金的性能參數(shù):

金廣鎢銅合金規(guī)格表：

三、鎢銅的用途　　

金廣銅鎢合金綜合銅和鎢的優(yōu)點，高強度 / 高比重 /耐高溫 / 耐電弧燒蝕 / 導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好 / 加工性能好，ANK 鎢銅合金采用鎢粉及無氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型 - （高溫?zé)Y(jié)） - 滲銅，保證產(chǎn)品純度及準確配比，組織細密，性能優(yōu)異。本司銅鎢系國內(nèi)鎢銅合金材料，極適合應(yīng)用于高硬度材料及薄片電極放電加工，電加工產(chǎn)品表面光潔度高，精度高，損耗低，有效節(jié)約電極材料提高放電加工速度并改善模具精度。另可用作點焊 /碰焊電極。

四、高壓開關(guān)用電工合金

金廣鎢銅合金在高壓開關(guān)128kV SF6斷路器WCu/CuCr中，(金廣)以及高壓真空負荷開關(guān)(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到廣泛應(yīng)用，高壓真空開關(guān)體積小，易于維護，使用范圍廣，能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射能力低等。除常規(guī)宏觀性能要求外，還要求氣孔率，微觀組織性能，故要采取特殊工藝，需真空脫氣、真空熔滲等復(fù)雜工藝。

五、電加工電極

電火花加工電極早期采用銅或石墨電極，便宜但不耐燒蝕，現(xiàn)在基本上已被鎢銅電極頂替。鎢銅電極的優(yōu)點是耐高溫、高溫強度高、耐電弧燒蝕，并且導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好，散熱快。應(yīng)用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極。

電加工電極特點是品種規(guī)格繁多，批量小而總量多。作為電加工電極的鎢銅材料應(yīng)具有盡可能高的致密度和組織的均勻性，特別是細長的棒狀、管狀以及異型電極。

六、微電子材料

鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。