在焊接過程中,通常會(huì)產(chǎn)生諸如裂紋、未焊透、氣孔、夾渣等缺陷,而這些缺陷往往是焊接結(jié)構(gòu)產(chǎn)生破壞的根源。因此,對(duì)焊接缺陷的形成原因及檢測(cè)方法的研究是焊接過程的基本問題之一。所有重要的焊接結(jié)構(gòu)在制造及使用過程中,一般都進(jìn)行無損檢測(cè),以確定缺陷的性質(zhì)及形貌。目前一些無損檢測(cè)技術(shù),雖然有了很大的進(jìn)展,甚至用上了微電腦控制系統(tǒng),而且廣泛地應(yīng)用于生產(chǎn),但是能可靠而又實(shí)用的無損檢測(cè)技術(shù),還有待于深入地研究。
