封底層的焊接要點
對整個試板而言，封底層的焊接是關(guān)鍵。在焊接過程中，焊接熔池金屬的自身重力在電弧作用力和液態(tài)金屬的表面張力作用下處于平衡狀態(tài)。
具體操作要做到以下要求：
1）是為了保證試板坡口兩側(cè)有良好的熔合，采用的焊接電流宜稍大，當(dāng)用φ2.5mm的焊條時，焊接電流以90A為宜；
2）是要采用短弧施焊，以利于保護熔池，同時利用電弧作用力把熔池鐵液托住，并且把部分熔滴過渡到試件背面（即上面）；
3）要使后續(xù)熔池覆蓋前一熔池的1/2，并適當(dāng)提高焊接速度，以減小熔深，減小液態(tài)金屬自身重力，避免焊縫金屬下垂上凹；
4）是保持正確的運條方式，使焊條與試板左右兩側(cè)呈90°，并與焊接方向呈70°～80°的夾角。施焊時，焊件背面應(yīng)保持2/3弧柱，以利于熔滴過渡和熔池保護。運條時應(yīng)左右輕微擺動，當(dāng)焊至接近試板中部時，因變形使間隙變窄，此時可不使焊條左右橫向擺動，而沿焊接方向連弧焊接；
5）是更換焊條接頭要迅速，應(yīng)在接頭部位處于紅熱狀態(tài)下迅速引弧，盡快恢復(fù)焊接狀態(tài)，這樣可使接頭處成形良好，也可減少氣孔、夾渣等缺陷。
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