| 項(xiàng)目分類 | 檢測(cè)項(xiàng)目 |
|---|---|
| 化學(xué)成分 | 1、牌號(hào)鑒定（碳鋼、不銹鋼、模具鋼、鋁合金、銅合金）； 2、元素（O、N、H、C、S、Pt、Au、Ba、Pd及常規(guī)元素）； 3、純度（Ni、Ti、Ag、W、Au、Al、Cu、Fe、Zn、Cr純度）。 |
| 機(jī)械性能 | 拉伸試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)、承重試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、焊接結(jié)合力等。 |
| 鍍層測(cè)試 | 鍍層厚度、膜重、鍍層成分、鍍層孔隙率、附著力、耐磨耗、耐化學(xué)品、鉛筆硬度、耐酸/堿度、鍍層形貌分析、表面污點(diǎn)分析、納米硬度。 |
| 可靠性測(cè)試 | 鹽霧試驗(yàn)、振動(dòng)、氣體、IP等級(jí)、濕熱、高低溫、淋雨、沙塵、老化、氙燈、紫外、恒溫恒濕、水霧試驗(yàn)、干熱試驗(yàn)、耐高溫。 |
| 金相組織 | 晶粒度、非金屬夾雜物、低倍組織、顯微組織、不銹鋼相含量、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、斷口檢驗(yàn)、硬化層深度、PCB金相切片分析等。 |
| 尺寸 | 常規(guī)尺寸、平面度、直線度、圓度、粗糙度、平行度、傾斜度、位置度、微觀尺寸、逆向工程、輪廓度、跳動(dòng)、同心度、同軸度等。 |
| 物理性能 | 密度、熔點(diǎn)、電阻率、粒徑分布、導(dǎo)電/熱、熱膨脹系數(shù)、摩擦系數(shù)、比熱容、殘余應(yīng)力、磁感應(yīng)強(qiáng)度、鐵損、水滴角、電磁兼容、物相分析。 |
| 失效分析 | 斷裂失效、腐蝕類失效、異物分析、火災(zāi)分析、鍍層類失效、電路板失效 |
| 焊接工藝 | 根據(jù)ASME, ISO, GB,AWS或其它客戶規(guī)范提供焊工及焊接工藝評(píng)定的測(cè)試，相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目包括：拉伸試驗(yàn)、面彎背彎或側(cè)彎、焊縫及熱影響區(qū)的沖擊試驗(yàn)、焊縫宏觀金相檢查、焊縫、熱影響區(qū)、母材硬度分布。 |
| 無(wú)損檢測(cè) | X射線無(wú)損探傷、電磁超聲、超聲波、渦流探傷、漏磁探傷、滲透探傷、磁粉探傷。 |
| 其他 | 1、腐蝕實(shí)驗(yàn)（腐蝕速率、質(zhì)量損失）； 2、探傷（磁粉、滲透、X射線探傷、超聲波探傷）； 3、套餐（緊固件、電子產(chǎn)品、汽車零部件、漆包線、錫膏、助焊劑、錫絲）；4、X項(xiàng)目（爆破壓、紅墨水、耐火度、耐火材料、陶瓷材料、擊穿電壓、清潔度）。 |
豫公網(wǎng)安備41010502000017號(hào) 
