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易切削精密鋁棒GM55-H38鋁圓棒 -- GM55-H38鋁板（上海湘曉）--折彎拉伸GM55-H38鋁薄板--雙面貼膜無(wú)刮傷GM55-H38鋁板—導(dǎo)電性鋁棒 GM55-H38鋁管 ——無(wú)縫鋁管 GM55-H38鋁板 ——無(wú)毒性鋁板 GM55-H38鋁板  ——無(wú)磁性鋁排 GM55-H38鋁型材

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GM55-H38鋁合得獎(jiǎng)號(hào) 化學(xué)成分(重量百分比)Chemicai composition(WT%)

 數(shù)字式 鋁(Al) 鐵(Fe) 硅(Si) 銅(Cu) 鈦(Ti) 錳(Mn) 鎂(Mg) 鋅(Zn) 鉻(Cr) 其它雜質(zhì)......    

GM55-H38圓棒銷售：直徑6mm-350mm，均有現(xiàn)貨          

GM55-H38圓棒分類：車光圓、拉光圓、黑皮毛圓          

GM55-H38板材銷售：厚度6mm-300mm，均有現(xiàn)貨          

GM55-H38板材分類：機(jī)扎板、鍛造板、鍛板、扎板          

GM55-H38產(chǎn)品備注：零售，批發(fā)1噸起按批發(fā)價(jià)格銷售                

鋁材GM-55具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，優(yōu)良的散熱功能，不帶任何磁性，密度為2.7g/cm,密度，在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板0好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢(shì)明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是鋁的三分之一，陽(yáng)極效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，0顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來(lái)越廣泛。

物理性能：

1、電氣電阻 27.2（%IACS)

2、熱量傳遞 110（W/mK,@25 dec.C）

3、屈服系數(shù) 70（KN）

4、融點(diǎn) 575（deg,C）

5、密度 2.64（g/cm3

  特性：5000系列0強(qiáng)；

           H38可用于輕度旋壓加工資；

           耐酸防腐蝕性良好；

優(yōu)勢(shì)： 

1、GM55-H38強(qiáng)度高、0適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；

2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績(jī)；

3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。