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PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu
~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常見應(yīng)用
雙鍍層厚度測(cè)量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅
三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
金屬鍍層厚度測(cè)量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測(cè)量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無(wú)電浸鎳)在Fe
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測(cè)量, 例如: AuCuCd在Ni
雙鍍層厚度測(cè)量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Ag在Ni上;Sn/Cu在黃銅