裝在基板上的電子元件需要通過(guò)熱沉的作用才能夠得到有效散熱從而穩(wěn)定工作溫度，鉬銅、鎢銅、cmc和cpc材料結(jié)合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導(dǎo)率，可有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻 igbt 模塊、rf功率放大器、led 芯片等各種產(chǎn)品。

1.鎢銅合金：

鎢銅合金是以鎢元素為基、銅元素為副組成的一種兩相結(jié)構(gòu)偽合金，是金屬中的復(fù)合材料。wcu電子封裝片，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。我們采用高純的原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后，得到性能優(yōu)良的wcu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、電極等；的引線框架；熱控裝置的熱控板和散熱器等。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

產(chǎn)品孔隙率極低，bet法測(cè)定的比表面為國(guó)內(nèi)同行的一半（選用5*5*52mm樣品100只比較）。產(chǎn)品具有良好的氣密性，氦質(zhì)譜儀檢漏測(cè)驗(yàn)<5*10-9pa·m3/s可完全通過(guò)。 不添加任何活化燒結(jié)元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導(dǎo)性能及熱膨脹匹配性能。