| 品牌：尚榮合金 | 規(guī)格：齊全 | 材質(zhì)：GM55 |
| 產(chǎn)地：日本 |
GM55：是一款高強(qiáng)度鋁材。
GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強(qiáng)度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點(diǎn)是輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完quan無磁性，不影響GPS功能等等?，F(xiàn)GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中
產(chǎn)品介紹：
GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點(diǎn)為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它的散熱功能，較低的密度，的抗壓強(qiáng)度，不帶任何磁性及其加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機(jī)/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它的散熱功能，的抗壓強(qiáng)度，較低的密度，不帶任何磁性及其加工性能在未來3G產(chǎn)品中越來越受到青睞！被公認(rèn)為做手機(jī)中板較好得原材料。
元素含量：
| 牌號(hào) | Mg | Cu | Si | Mn | Ti | 其它 | Al | |
| GM55 | 5.0-6.0 | ≤0.2 | ≤0.15 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.15 | REM | |
機(jī)械性能：
| 牌號(hào) | 狀態(tài) | 機(jī) 械 試 驗(yàn) | ||||
| 厚度mm | 抗拉強(qiáng)度 (N/mm2) | 屈服強(qiáng)度 (%) | 延伸率(%) | 電阻率 （%IACS） | ||
| GM55 | H38 | 0.2-0.8 | 385-410 | 310-370 | 12 | 27.2 |
GM55-H18日本住友鋁板
豫公網(wǎng)安備41010502000017號(hào) 
