弘立電子產(chǎn)品外殼用1070環(huán)保鋁板

標(biāo)準(zhǔn)

用途

物理性能

鋁 Al ：99.70

銅 Cu ：≤0.03

鋅 Zn：≤0.07

鈦 Ti ：≤0.03

注：?jiǎn)蝹€(gè):≤0.03

抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：≥55

注 ：棒材室溫縱向力學(xué)性能

狀態(tài)：鋁及鋁合金擠壓棒材(≤150mm,H112態(tài))

1)退火:加熱390～430℃;隨材料有效厚度不同,保溫時(shí)間30～120min;以30～50℃/h速度隨爐冷至300℃下,再空冷。2)快速退火: 加熱350～370℃;隨材料有效厚度不同,保溫時(shí)間30～120min;空或水冷。3)淬火和時(shí)效:淬火500～510℃,空冷;人工時(shí)效 95～105℃,3h,空冷;自然時(shí)效室溫120h