系統(tǒng)可能不支持該版本軟件，更換系統(tǒng)。二是啟動(dòng)參數(shù)或啟動(dòng)曲線不合適造成電機(jī)起不來，這是常見故障。前者在使用過程當(dāng)中會(huì)發(fā)生，但幾率低于接觸器的故障率。后者多發(fā)生在次投運(yùn)調(diào)試，調(diào)試好以后就不會(huì)出現(xiàn)。多數(shù)的廠家不會(huì)出現(xiàn)此現(xiàn)象，啟動(dòng)程序性能好，出廠值設(shè)定的適用性強(qiáng)。

　　只有很少廠家的產(chǎn)品需要廠家自己去調(diào)試。2、可控硅燒毀可控硅擊穿或，此類故障不分品牌，因廠家而易，但都比接觸器的故障率低，而且主要問題出現(xiàn)在餅式可控硅的安裝工藝上。3.控制器燒壞相對(duì)于軟啟動(dòng)器來講，控制器燒毀故障是嚴(yán)重的。

　　有的廠家此類故障造成的返修率已超過30%。進(jìn)口的或合資的廠家此類問題不多見。主要是控制器的電源和觸發(fā)電路以及輸入電路三部分容易燒毀。4、軟啟動(dòng)器誤動(dòng)作電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行的裝態(tài)下因軟起動(dòng)器受干擾而停機(jī)在停止?fàn)顟B(tài)下因軟起動(dòng)器受干擾而起動(dòng)是時(shí)有發(fā)生，前者較普遍，后者只有兩個(gè)品牌發(fā)生過。

　　究其原因，一是產(chǎn)品質(zhì)量問題，二是和線路布局有關(guān)。但是凡是進(jìn)口或合資的軟啟都沒有上述現(xiàn)象，國產(chǎn)品牌中此問題比較多。5、軟啟動(dòng)器內(nèi)部插接件接觸不良軟啟動(dòng)器內(nèi)部插接件選用本來不是問題，這是國內(nèi)廠家容易忽略的問題，經(jīng)常出現(xiàn)故障。

　　通過使用西門子S7-200可編程邏輯控制編程實(shí)現(xiàn)不同起動(dòng)方式下的三相可控硅觸發(fā)角給定模擬信號(hào)，利用市場(chǎng)上成熟的三相晶閘管移相觸發(fā)模塊接收PLC給定的模擬信號(hào)后按照相對(duì)應(yīng)的觸發(fā)角輸出六路脈沖列，然后通過光纖技術(shù)傳送脈沖信號(hào)觸發(fā)可控硅閥主件從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)軟啟動(dòng)效果，同時(shí)也很好的解決了高壓隔離問題，本文還重。

　　進(jìn)口或合資廠家都不犯此類的錯(cuò)誤。西門子PLC在高壓固態(tài)軟起動(dòng)器中的應(yīng)用摘要：首先介紹了軟起動(dòng)的狀況以及高壓固態(tài)軟起動(dòng)工作原理。關(guān)鍵詞：軟啟動(dòng)；PLC；晶閘管移相觸發(fā)；光纖觸發(fā)隨著我國工業(yè)的快速增長，三相交流異步電機(jī)因其結(jié)構(gòu)簡單、運(yùn)行可靠、價(jià)格低廉、體積較小、機(jī)械性能好、運(yùn)行維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛采用。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，三相交流異步電機(jī)耗電量占發(fā)電量的30%以上。然而，電動(dòng)機(jī)的起動(dòng)特性卻一直不理想。眾所周知，電動(dòng)機(jī)起動(dòng)過程中的起動(dòng)電流一般為額定電流3～7倍，高可達(dá)電動(dòng)機(jī)額定電流的8倍。這樣大的電流不僅加重了進(jìn)線、供電電網(wǎng)以及接在電動(dòng)機(jī)前面的開關(guān)電器的負(fù)荷，而且同時(shí)出現(xiàn)的巨大轉(zhuǎn)矩沖擊又會(huì)使電動(dòng)機(jī)發(fā)生猛烈的沖振，并且也給用作動(dòng)力傳輸?shù)妮o助設(shè)備和做功的機(jī)械設(shè)備帶來不可避免的機(jī)械沖擊口。

　　三相高壓交流異步電機(jī)的起動(dòng)主要是通過在電源和電動(dòng)機(jī)之間串聯(lián)限流器件來實(shí)現(xiàn)降壓起動(dòng)，以確保起動(dòng)過程中的性。起動(dòng)方式主要有有級(jí)降壓起動(dòng)和無極軟起動(dòng)兩類，前者對(duì)電壓的調(diào)節(jié)是分檔的，例如串電阻、串電抗、Y-△等起動(dòng)；后者對(duì)電壓的調(diào)節(jié)是連續(xù)的，例如串反向晶閘管、串開關(guān)變壓器等起動(dòng)。

　　本文將利用西門子S7-200可編程邏輯控制器的靈活、實(shí)用、可靠性高、抗干擾能力強(qiáng)、編程簡單、功能模塊化、使用方便等特點(diǎn)配合專門的三相移相觸發(fā)板解決軟起過程中晶閘管的觸發(fā)角控制導(dǎo)通問題，以及應(yīng)用光纖觸發(fā)技術(shù)解決高壓隔離問題，從而有效實(shí)現(xiàn)軟起動(dòng)的斜坡升壓軟起動(dòng)、斜坡恒流軟起動(dòng)、脈沖沖擊起動(dòng)等起動(dòng)方式。

　　此類軟起動(dòng)通常也稱為固態(tài)軟起動(dòng)，在實(shí)際設(shè)計(jì)過程中晶閘管的觸發(fā)角控制導(dǎo)通問題是決定此類軟起動(dòng)的成敗關(guān)鍵所在。2.高壓固態(tài)軟起動(dòng)工作原理高壓固態(tài)軟起動(dòng)主要由進(jìn)線接觸器、高壓可控硅串聯(lián)閥組和旁路接觸器組成，如圖2-1所示。

　　其中高壓可控硅串聯(lián)閥組是功率變換執(zhí)行部件，由多只可控硅串并聯(lián)組成，并輔以吸收、均壓箝位電路，保證其在高壓環(huán)境中的可靠性。當(dāng)進(jìn)線端得電后，通過控制可控硅的導(dǎo)通角以實(shí)現(xiàn)對(duì)交流三相電源進(jìn)行斬波，控制輸出電壓的幅值。

　　一般高壓固態(tài)軟起動(dòng)廠家設(shè)計(jì)基本上遵循將電量信號(hào)采集、系統(tǒng)控制、故障處理、脈沖觸發(fā)、電源等功能集成在一塊電路板上，例如2011市場(chǎng)上推出的一款高壓固態(tài)軟起動(dòng)，該裝置采用DSP控制技術(shù)、電力電子技術(shù)、可控硅串并聯(lián)及光纖觸發(fā)技術(shù)對(duì)電動(dòng)機(jī)進(jìn)行控制和綜合保護(hù)，與其它傳統(tǒng)的起動(dòng)方法相比較，其特有的智。

　　并在起動(dòng)過程完成后將旁路接觸器閉合，軟起動(dòng)器切換到旁路狀態(tài)，同時(shí)關(guān)閉可控硅。如此集成化的電路板設(shè)計(jì)及軟件控制編程需要進(jìn)行大量的科研投入以及研發(fā)周期的增長，其中電路板測(cè)試、軟件測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、老化測(cè)試、抗干擾等測(cè)試也需要占用較長時(shí)間周期。