富樂電子組裝低溫固化粘合劑

富樂公司的低溫固化反應(yīng)性粘合劑能夠滿足消費(fèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。由于客戶使用較輕的材料，因此在裝配過程中的允許工藝溫度也隨之降低。無論是低表面能的FPC/PCB，還是不同等級的液晶聚合物（LCP），

我們都有能力為您提供支持，協(xié)助解決您在實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。

富樂公司的光固化材料系列利用人造紫外線，使粘合劑在涂覆后迅速固化。這些多功能產(chǎn)品具有多項(xiàng)優(yōu)勢，群眾包括高速自動化的能力、廣泛的材料附著力和出色的終使用性能。

我們的光固化膠粘劑應(yīng)用范圍十分廣泛，尤其適用于金屬與玻璃的粘接應(yīng)用（如焊接接頭保護(hù)和LCD端子加固）以及塑料的粘接應(yīng)用（如金屬絲加固和照相機(jī)模塊粘接

低溫固化粘合劑富樂 FH8633  富樂FH8627  富樂 FH8626