碳化硅(SiC)緣何成為第三代半導(dǎo)體重要的材料?
在半導(dǎo)體技術(shù)中,需要高純度的細晶粒石墨,而SiC 單晶的生長通常涉及在超過 2400 °C 的高溫度下的某種物理蒸汽傳輸機制。
多孔石墨作為晶體生長過程中關(guān)鍵的材料,同時,需要高純度和高精度。我司可依據(jù)客戶不同的型號要求定制,滿足客戶的不同需求。