漢高的BONDERITE S-FN EB - 012（又名 DAG EB - 012）。它是一款水性石墨導(dǎo)電涂層，在鋰離子電池領(lǐng)域表現(xiàn)突出，同時(shí)適配多種需石墨基導(dǎo)電涂層的場景。

1. 核心性能優(yōu)勢

• 適配性強(qiáng)：對銅合金和鋁合金附著力，固化后的涂層柔韌性強(qiáng)，能適應(yīng)不同工況下部件的輕微形變，且涂層耐溶劑、耐化學(xué)腐蝕，可抵御鋰離子聚合物電池內(nèi)部的復(fù)雜環(huán)境。

• 施工與固化友好：施工方式靈活，可采用噴涂、刷涂、輥涂以及柔性版或凹版印刷等多種方式；能在低溫下固化，既節(jié)省能源，又能縮短加工時(shí)間，降低生產(chǎn)總成本。

• 環(huán)保合規(guī)：屬于水性涂層，以水為分散載體，揮發(fā)性有機(jī)化合物含量極低，更容易滿足各國環(huán)保合規(guī)要求，后續(xù)處理和排放壓力小。

2. 主要應(yīng)用場景

• 核心適配鋰離子電池和鋰離子聚合物電池，能為電池相關(guān)部件提供穩(wěn)定導(dǎo)電性能和防護(hù)，保障電池的電化學(xué)性能穩(wěn)定。

• 可用于雙電層電容器，能提升這類電子元件的導(dǎo)電性，延長其使用壽命；還可用于螺紋等金屬部件，起到導(dǎo)電和防護(hù)作用。

• 適用于各類需要石墨基導(dǎo)電涂層的金屬表面處理場景，既能賦予金屬表面可控的電性能，還能防護(hù)金屬部件免受腐蝕、靜電放電和電磁干擾。

• 主營漢高樂泰膠粘劑，漢高金屬前處理，美國wd-40工業(yè)以及民用清洗劑。

• 趙先生 ：15800521616

• 漢高脫脂劑、BONDERITE C-AK 1066R 1022R的升級替代產(chǎn)品，易漂洗且清洗防銹性能提升

• BONDERITE C-AK RT-1022R 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮，鋼鐵，鍍鋅件陶化前清洗

• BONDERITE C-AK RM23 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮，鋼鐵陶化前清洗，洗黑灰比1022R強(qiáng)

• BONDERITE C-AK 7507 弱堿性液體，含氮，多金屬夾縫清洗，防銹比6160強(qiáng)

• BONDERITE C-AK G6160 弱堿性液體，無磷無氮的7507，替代含磷的212

• BONDERITE C-AK 7506 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮的Saxin，多金屬，特別是鑄鋁堿洗

• BONDERITE C-AK 1020R 強(qiáng)堿性液體，含磷，常溫清洗能力強(qiáng)，成本低

• BONDERITE C-AK 7163/CF-4 強(qiáng)堿性液體，含磷，磷化前清洗(替代品1507，3508濃度高)

• BONDERITE C-AK 1565 弱堿性液體，含磷，傳統(tǒng)的鋁合金清洗劑，替代粉劑336

• BONDERITE C-AK 5601 強(qiáng)堿性粉劑，無磷有氮，對碳粉清洗能力強(qiáng)，單價(jià)高點(diǎn)數(shù)也高

• BONDERITE C-NE 5099 弱堿性液體，無磷有氮，單組份，50C以上噴淋，替代5088

• BONDERITE C-AD 90201 強(qiáng)堿性液體，無磷無氮，含硅酸鹽的緩蝕添加劑

• BONDERITE C-AK Saxin 強(qiáng)堿性粉劑，含磷，含硅酸鹽，可洗鑄鋁

• 漢高脫脂添加活性劑、BONDERITE C-AD 1023S 常溫噴淋，浸泡不如1020S，配方升級后可低于20度噴淋

• BONDERITE C-AD 1020S 常溫噴淋和浸泡

• BONDERITE C-AD 1021S 50度噴淋和浸泡，含氮

• BONDERITE C-AD 1022S 50度浸泡，不能噴淋

• BONDERITE C-AD 1025S 50度噴淋和浸泡，常溫浸泡為乳化型清洗劑

• BONDERITE C-AD 1523S/550CF 50度噴淋和浸泡，清洗能力1523S>550CF>1523SZ

• 德國漢高脫脂陶化二合一、BONDERITE M-NT 41081 脫脂陶化二合一

• BONDERITE M-NT 41040 脫脂陶化二合一，成膜快，防銹好

• BONDERITE M-NT 41080 脫脂陶化二合一，81的濃縮版本

• BONDERITE M-NT 20121 添加1023S后，陶化產(chǎn)品可以調(diào)配成二合一，可添加AN或T2降低消耗

• 漢高陶化添加劑、BONDERITE M-AD N 提高鋯濃度，T2為低氟版本

• BONDERITE M-AD 38 提高F 20121:38=100:1，有氮

• BONDERITE M-AD 101 降低F 1T槽液中加100ml降低10ppm，有氮，102為無氮版本

• BONDERITE M-AD 110 提高裸膜耐蝕性，有氮

• BONDERITE M-AD 180 提高裸膜耐蝕性，強(qiáng)于110，有氮

• BONDERITE M-AD 800 過渡段防銹，減輕陶化膜顏色，可用于后水洗提高耐腐蝕性

• 漢高陶化PH調(diào)整劑、BONDERITE M-AD 700 提高pH，有氮，65為無氮版本

• BONDEIRTE C-IC 2520 降低pH，有氮，2502為無氮版本

• 漢高二合一陶化預(yù)清洗劑、BONDERITE C-NE 2966 預(yù)清洗劑，無磷含氮，有防銹能力

• BONDERITE C-NE 750 無磷含氮防銹清洗劑，可以作為預(yù)清洗劑，需要額外添加1023S

• BONDERITE C-AD 1023S 無磷無氮活性劑，單獨(dú)作為預(yù)清洗缺乏防銹性能，應(yīng)與防銹產(chǎn)品一起添加

• 漢高陶化劑、BONDERITE M-NT NT-1 無磷無氮，替代品 HC/1

• BONDERITE M-NT 20121 無磷有氮，替代品 20163

• BONDERITE M-NT 20120 無磷有氮，高濃度

• BONDERITE M-NT 41081 脫脂陶化二合一，謹(jǐn)慎推薦裸模防銹更好的41040

• BONDERITE M-NT-1800A/B 浸泡，電泳，直接噴純聚酯粉不加B

• BONDERITE M-NT-1820 電泳高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，謹(jǐn)慎推薦1850

• BONDERITE M-NT-20126 高耐腐蝕性陶化，由于1800系列，也可以加B接電泳

• BONDERITE M-NT 8001 堿性無磷轉(zhuǎn)化膜，含氮

• 漢高陶化添加劑、BONDERITE M-AD N 提高鋯濃度，T2為低氟版本

• BONDERITE M-AD 38 提高F 20121:38=100:1，有氮

• BONDERITE M-AD 101 降低F 1T槽液中加100ml降低10ppm，有氮，102為無氮版本

• BONDERITE M-AD 110 提高裸膜耐蝕性，有氮

• BONDERITE M-AD 180 提高裸膜耐蝕性，強(qiáng)于110，有氮

• BONDERITE M-AD 800 過渡段防銹，減輕陶化膜顏色，可用于后水洗提高耐腐蝕性

• 漢高陶化PH調(diào)整劑、BONDERITE M-AD 700 提高pH，有氮，65為無氮版本

• BONDEIRTE C-IC 2520 降低pH，有氮，2502為無氮版本

• 漢高酸洗劑、BONDERITE C-IC 7008-1 >60度，無磷含氮 7008無磷無氮

• BONDERITE C-IC 7005 >60度，有磷，可替代3400

• BONDERITE C-IC 7200 常溫，無磷無氮，含鹽酸

• BONDERITE C-IC 7009 常溫，無磷無氮，含硫酸和氫氟酸

• BONDERITE C-IC 7006 常溫噴淋，鑄鋁酸洗不變色

• BONDERITE C-IC 7310 >60度，有機(jī)酸除銹劑,無磷無氮

• BONDERITE C-IC 7311 >60度，有機(jī)酸除銹劑，無磷無氮，強(qiáng)于7310

• BONDERITE C-NE N 中性除銹劑，含磷

• 漢高酸洗中和劑、BONDERITE C-AK RM23 無磷無氮,壽命優(yōu)于T240L

• BONDERITE C-AK T240L 無磷有氮，防銹性好

• BONDERITE C-AK T320 無磷有氮，防銹性好，有除銹能力，但壽命短

• 漢高防銹劑、BONDERITE S-FN 6748 有磷有氮，防銹能力：750>6748>7400

• BONDERITE C-NE 750 無磷有氮

• BONDERITE C-NE 7400 無磷有氮

• BONDERITE S-FN 6749 CN 無磷有氮，完全揮發(fā)，防銹能力=7400

• BONDERITE M-PT 960 無磷無氮，防銹能力=7400，可以用6730替代

• BONDERITE M-AD 131T 無磷有氮，131的弱堿性版本

• BONDERITE C-NE 20C 無磷含氮，解決噴粉斷線問題