漢高樂泰 ABLESTIK ABP 8068TB 是一款銀填充的半燒結(jié)芯片粘接導(dǎo)電銀膠，專為高熱導(dǎo)和導(dǎo)電需求的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)，還是傳統(tǒng)含鉛焊料的無鉛替代品，適配多種電子封裝場(chǎng)景，以下是其詳細(xì)信息：

1. 核心基礎(chǔ)參數(shù)

   參數(shù)類別	具體內(nèi)容
   基礎(chǔ)外觀與包裝	呈灰色膏狀，為銀填充單組分形態(tài)；常見 5 毫升針筒包裝，也有 2.5cc 容量裝于 5cc 針筒的規(guī)格；需在 - 40℃條件下儲(chǔ)存，保質(zhì)期為 365 天，25℃環(huán)境下的工作壽命可達(dá) 24 小時(shí)
   關(guān)鍵物理與熱學(xué)參數(shù)	25℃時(shí)粘度為 11500mPa?s，觸變指數(shù) 5.5；熱膨脹系數(shù) 25.0ppm/℃；導(dǎo)熱系數(shù)能達(dá) 100W/m?K 以上，部分場(chǎng)景下可至 110W/m?K，熱阻低至 0.5K/W，熱性能可媲美焊膏產(chǎn)品
   核心使用參數(shù)	推薦固化方案可參考類似型號(hào)流程，如 25℃到 30℃升溫 20 分鐘并恒溫 30 分鐘，再升溫 10 分鐘至 175℃恒溫 60 分鐘，可在氮?dú)饣蚩諝夂嫦渲泄袒?；適配 11mm 至 88mm 尺寸的芯片粘接
   適配基材	不適配裸銅基材，但在銀、鍍金銅、金、PPF 等基材上燒結(jié)性能優(yōu)異，也可用于鎳鍍金引線框架等材質(zhì)界面

2. 核心性能優(yōu)勢(shì)

• 性能比肩焊膏且環(huán)保替代：作為無鉛產(chǎn)品符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，可替代含鉛焊料用于功率器件等場(chǎng)景，無需復(fù)雜昂貴的加工設(shè)備，就能實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)焊膏相當(dāng)?shù)臒嵝阅堋Ｆ浒霟Y(jié)特性讓銀顆粒在固化中形成穩(wěn)定導(dǎo)電路徑，既保證高導(dǎo)電性，又通過低應(yīng)力特性保護(hù)封裝部件，避免熱脹冷縮導(dǎo)致的損壞。

• 加工便捷且可控性強(qiáng)：?jiǎn)谓M分配方無需混合，開箱即可通過點(diǎn)膠、印刷等方式加工，適配標(biāo)準(zhǔn)芯片貼裝設(shè)備，能滿足大規(guī)模流水線生產(chǎn)需求。相比前代產(chǎn)品，它的樹脂滲漏控制能力更強(qiáng)，無樹脂溢出問題，可減少加工過程中的廢料產(chǎn)生，提升產(chǎn)品良率。

• 適配性廣且粘接可靠：不僅能適配多種金屬基材的燒結(jié)需求，還兼容多種尺寸的芯片粘接，適用范圍覆蓋從微小芯片到較大功率芯片的封裝場(chǎng)景。同時(shí)高附著力的特性，能確保芯片與基板在復(fù)雜工況下連接牢固，避免因振動(dòng)、溫度波動(dòng)出現(xiàn)接觸不良問題。

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 第三代半導(dǎo)體封裝：是第三代半導(dǎo)體功率電子互聯(lián)的方案，適合高功率密度半導(dǎo)體封裝，能通過導(dǎo)熱解決大功率器件的散熱難題，保障器件長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

• 光電子與射頻器件：可用于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）的粘接，適配 3D 傳感器相關(guān)封裝，也能滿足低噪聲放大器等射頻系統(tǒng)級(jí)封裝的導(dǎo)電導(dǎo)熱需求。

• 功率電子器件：適用于功率封裝、電源器件等場(chǎng)景，例如汽車電子中的功率模塊、工業(yè)領(lǐng)域的電源組件等，能通過無鉛環(huán)保且散熱的特性，提升這類器件的可靠性和使用壽命。