漢高樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA 是一款以環(huán)氧樹脂為基體、銀粉為填料的半燒結(jié)型導(dǎo)電銀膠，專為高導(dǎo)熱和導(dǎo)電需求的半導(dǎo)體封裝設(shè)計，也是無鉛環(huán)保的焊料替代方案，適配多種電子封裝場景，以下是其詳細(xì)信息：

1. 核心基礎(chǔ)參數(shù)

   參數(shù)類別	具體內(nèi)容
   基礎(chǔ)外觀與包裝	呈灰色膏狀，為銀填充單組分形態(tài)；常見 3cc 規(guī)格包裝，在 - 40℃條件下保質(zhì)期為 365 天，25℃環(huán)境下工作壽命可達(dá) 24 小時
   關(guān)鍵物理與熱學(xué)參數(shù)	25℃、轉(zhuǎn)速 5rpm 條件下粘度為 9000mPa?s；導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 110W/(m?K)，熱性能可媲美焊膏；熱膨脹系數(shù)為 54ppm/℃；體積電阻率達(dá) 9.00×10??Ω?cm；250℃高溫環(huán)境下剪切強(qiáng)度仍有 17.8N/mm2
   核心使用參數(shù)	固化方式靈活，用傳統(tǒng)箱式烘箱在 175℃或 200℃下恒溫 1 小時即可固化；也可采用分段固化流程，25℃升溫 20 分鐘至 30℃并恒溫 30 分鐘，再升溫 10 分鐘至 175℃恒溫 60 分鐘，氮?dú)饣蚩諝夂嫦渲芯赏瓿晒袒?/td>
   適配基材	在銀、銅、金、PPF（預(yù)鍍框架）等基材上燒結(jié)性能優(yōu)異，適配 QFN、LGA 封裝器件及 HBLED 芯片等

2. 核心性能優(yōu)勢

• 散熱導(dǎo)電雙優(yōu)：高含量銀粉填料使其導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能突出，110W/(m?K) 的導(dǎo)熱系數(shù)能快速導(dǎo)出高功率器件熱量，避免芯片過熱，同時穩(wěn)定的導(dǎo)電性能可減少接觸電阻損耗，保障芯片與基板間電氣連接穩(wěn)定。

• 適配量產(chǎn)效率高：25℃下 24 小時的長工作壽命，能支持連續(xù)點膠或印刷作業(yè)，適配批量生產(chǎn)中的工序銜接，不用頻繁更換膠材，既減少浪費(fèi)，又能提升生產(chǎn)線的整體效率。

• 粘接可靠且耐嚴(yán)苛工況：環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方讓它對多種常見基材粘接力強(qiáng)勁，固化后粘結(jié)線無空隙。即便處于溫度循環(huán)、振動等復(fù)雜工況，或是 250℃的高溫環(huán)境，也能保持良好粘接性能，保障器件長期穩(wěn)定運(yùn)行。

• 環(huán)保且加工成本低：無鉛配方符合歐盟 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，契合環(huán)保生產(chǎn)需求。同時兼容點膠和印刷兩種加工方式，無需固化設(shè)備，傳統(tǒng)烘箱就能滿足固化需求，不用改造現(xiàn)有生產(chǎn)線。

3. 典型應(yīng)用場景

• 半導(dǎo)體與功率器件封裝：適配 QFN、LGA 等封裝形式的集成電路、第三代半導(dǎo)體功率器件封裝，憑借散熱性能保障這類對熱性能要求嚴(yán)苛的器件穩(wěn)定工作。

• 高光功率 LED 領(lǐng)域：用于 HBLED 的芯片粘接，快速導(dǎo)出 LED 芯片工作時產(chǎn)生的熱量，有助于提升 LED 產(chǎn)品的光效和使用壽命。

• 汽車電子領(lǐng)域：可用于車載功率模塊、傳感器等電子元件的芯片封裝，能耐受汽車運(yùn)行過程中的高溫與振動，同時環(huán)保屬性也契合汽車電子的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。