漢高 TECHNOMELT PA 638 是一款專為低壓注塑工藝打造的聚酰胺熱熔膠，也被稱為 Macromelt OM 638，以黑色固體顆粒形態(tài)供應(yīng)，核心聚焦汽車與電子領(lǐng)域精密部件的封裝粘接，以下是其詳細(xì)信息：

1. 核心基礎(chǔ)參數(shù)

   參數(shù)類別	具體內(nèi)容
   外觀與包裝	黑色固體顆粒；包裝規(guī)格為 20KG / 袋，密封儲存于陰涼干燥環(huán)境下保質(zhì)期 24 個月，且閑置時需密封容器防止吸潮影響性能
   關(guān)鍵物理參數(shù)	密度 0.98g/cm3，軟化點 170 - 180℃；200℃時熔融粘度 5000mPas，230℃時熔融粘度 2300mPas；邵氏硬度為 90，伸長率達(dá) 300%，屈服強(qiáng)度 4.5N/mm2，斷裂強(qiáng)度 5.2N/mm2
   核心加工參數(shù)	施膠溫度控制在 200 - 240℃，待機(jī)溫度 130℃且待機(jī)時長不超 72 小時；采用熱熔融物理固化方式，開放時間極短；適配低壓注塑工藝，同時兼容熱熔膠應(yīng)用系統(tǒng)
   合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)	符合歐盟 REACH 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，3.175mm 厚度下滿足 UL 94 V - 0 阻燃標(biāo)準(zhǔn)，加工時無有毒煙霧產(chǎn)生

2. 核心性能優(yōu)勢

• 低壓護(hù)件且成型：低粘度使其流動性，能輕松填充復(fù)雜模具的細(xì)微間隙，成型規(guī)整無缺料、氣泡等問題。低壓加工模式可避免損壞電路板、敏感傳感器等脆弱部件，同時適配自動化高速生產(chǎn)線，大幅縮短生產(chǎn)節(jié)拍，保障批量生產(chǎn)的一致性。

• 耐溫阻燃適配多工況：固化后可在 - 40℃至 130℃的寬溫域穩(wěn)定工作，低溫下保持彈性不脆裂，高溫下不軟化變形，其抗溫度蠕變性可達(dá) 155℃。搭配優(yōu)異的阻燃性能，能適配汽車發(fā)動機(jī)艙、電子設(shè)備內(nèi)部等對溫度和防火有高要求的場景。

• 防潮耐蝕且粘接可靠：本身具備良好的防潮性，能抵御潮濕環(huán)境對封裝部件的侵蝕，同時可抵御多種輕微化學(xué)物質(zhì)侵蝕。無需底涂就能與 PA、ABS、PC 等極性塑料及汽車電子常用金屬牢固粘接，粘接層韌性強(qiáng)，可抵御振動、沖擊等外力。

• 環(huán)保易加工成本低：單組分無溶劑配方契合綠色生產(chǎn)理念，加工時無有毒氣體釋放，保障操作安全。設(shè)備清潔方面，碳化部分可通過機(jī)械方式去除，也可搭配無溶劑清潔系統(tǒng)清理，簡化維護(hù)流程，降低設(shè)備維護(hù)成本。

3. 典型應(yīng)用場景

• 汽車領(lǐng)域：是汽車防火墻封裝的優(yōu)選材料，還可用于發(fā)動機(jī)周邊部件固定、汽車電子傳感器封裝，能抵御發(fā)動機(jī)艙的高溫和油污環(huán)境，保障部件長期穩(wěn)定工作。

• 電子領(lǐng)域：適配電路板封裝保護(hù)、精密連接器注塑以及敏感電子元器件的防護(hù)，可實現(xiàn)絕緣、減振、防水、防塵等多重效果，比如用于芯片的封裝保護(hù)，避免外部環(huán)境對芯片性能產(chǎn)生影響。

• 其他領(lǐng)域：可用于需要阻燃耐溫的小型機(jī)械部件注塑成型，也能用于極性塑料與金屬復(fù)合部件的封裝，以及戶外小型電子設(shè)備外殼的注塑固定，憑借防潮耐溫特性保障部件在戶外環(huán)境中的穩(wěn)定性。