信越 X?71?6046 是單組分有機硅導熱粘接膠，主打導熱與粘接一體化，適配電子元器件的散熱固定與密封，兼具絕緣、耐高低溫與低揮發(fā)，適合功率模塊、LED、傳感器等場景。

核心特性

1. 導熱粘接一體：固化后形成彈性膠層，同時實現(xiàn)散熱與結構固定，無需額外導熱墊 + 固定件。

2. 單組分室溫固化：接觸濕氣即可固化，無需混合，操作便捷，適合手工與自動化點膠。

3. 高絕緣與耐溫：體積電阻率高，擊穿電壓優(yōu)異，長期使用溫度 - 40℃至 + 180℃，耐冷熱沖擊。

4. 低揮發(fā)低油離：高溫下?lián)]發(fā)與滲油少，長期性能穩(wěn)定，減少污染與失效風險。

5. 基材適配廣：對金屬、陶瓷、玻璃、部分塑料（如 PC/ABS）附著力強，適合異種材質(zhì)組裝。

6. 間隙填充：可填充≤0.3mm 間隙，適配精密裝配與熱界面填隙。

關鍵參數(shù)（25℃，典型值）

典型應用

• 功率電子：IGBT、MOSFET 模塊與散熱基板的導熱粘接與密封。

• 光電子：LED 燈珠 / 模組與散熱鋁基板的固定，兼顧散熱與絕緣。

• 傳感器與控制器：溫度 / 壓力傳感器的導熱封裝，確保信號穩(wěn)定。

• 通用工業(yè)：電機定子 / 轉子、電源模塊的散熱固定，提升系統(tǒng)可靠性。

使用要點

1. 表面處理：清潔油污、灰塵與氧化層，必要時用底涂提升難粘塑料附著力。

2. 涂布與裝配：點膠 / 刮涂均勻，控制膠層厚度，貼合后施加輕壓確保界面貼合。

3. 固化與后處理：室溫靜置固化，24 小時后再承受高載荷；未固化殘膠及時清理。

包裝規(guī)格

常見 50mL 針筒、330mL 膠管、1L 桶，適配小批量維修與大批量產(chǎn)線