產(chǎn)品特性

    單組分，無需混合：使用方便，減少操作步驟。

    快速固化：在150°C下，固化時間僅需90至120秒。

    高濕強度：固化后在潮濕環(huán)境中仍能保持良好的粘接強度。

    良好的電氣特性：具有高絕緣性能，適用于電子設備的組裝。

    觸變性好：膠點形狀穩(wěn)定，適合高速點膠。

    顏色：深紅色，易于在淺色基板上識別。

技術參數(shù)

    固化方式：熱固化。

    剪切強度：在噴砂鋼表面可達1450 psi。

    粘度：在25°C下為160-2000 Pa·s。

    比重：約1.1。

    導熱系數(shù)：0.4 W/mK。

    體積電阻率：2×101? ohm-cm。

應用場景

    電子制造：主要用于波峰焊前將表面貼裝器件粘接到PCB上。

    無鉛工藝：適用于含水和醇基助焊劑的無鉛波峰焊。

    高精度點膠：適合中到高分配速度，膠點形狀高。

    其他領域：還可用于汽車電子、LED封裝、醫(yī)療設備、消費電子、工業(yè)自動化等領域。

包裝與存儲

    包裝規(guī)格：通常為30ml/支。

    存儲條件：建議在2-8°C的冰箱中保存。

    使用前：從冰箱取出后需恢復至室溫再使用。

使用注意事項

    表面清潔：點膠前需確保被粘接表面干凈、無油脂和灰塵。

    通風：操作時需保持良好通風。

    個人防護：使用時佩戴手套和護目鏡。

    固化條件：建議基板表面溫度達到150°C后保持60-100秒