產(chǎn)品特點(diǎn)：

     高純度：適用于對(duì)純度要求較高的電子應(yīng)用。

     綠色產(chǎn)品：符合環(huán)保要求。

     小化塌落：在固化過程中幾乎不會(huì)發(fā)生塌落。

     高填料含量：填料重量占比為71%，提供更好的機(jī)械性能。

     良好的熱穩(wěn)定性：玻璃化溫度（Tg）為155°C。

技術(shù)參數(shù)：

    | 參數(shù) | 數(shù)值 |

    | 顏色 | 黑色 |

    | 固化方式 | 熱固化 |

    | 固化時(shí)間 | 推薦固化：30分鐘 @ 125°C + 90分鐘 @ 165°C |

    | 比重 | 1.76 @ 25°C |

    | 粘度 | 860,000 mPa·s @ 25°C |

    | 玻璃化溫度 (Tg) | 155°C |

    | 熱膨脹系數(shù) (CTE) | 22 ppm/°C（低于Tg） |

    | 操作溫度范圍 | 65°C 至 150°C |

    | 填料含量 | 71% |

應(yīng)用領(lǐng)域：

     電子封裝：用于BGA和IC存儲(chǔ)卡等電子組件的封裝。

     半導(dǎo)體保護(hù)：與FP4450等其他漢高封裝材料結(jié)合使用，可在帶電設(shè)備上提供長達(dá)500小時(shí)的壓力罐性能。

使用建議：

    1. 固化條件：固化條件（時(shí)間和溫度）可能根據(jù)客戶的具體需求和設(shè)備有所不同。

    2. 存儲(chǔ)：建議在40°C下存儲(chǔ)，解凍后不應(yīng)再次冷凍。

    3. 操作溫度：可在65°C至150°C的溫度范圍內(nèi)使用。

注意事項(xiàng)：

     在使用前，請(qǐng)確保材料達(dá)到室溫，避免在材料未達(dá)到25°C時(shí)打開容器。

     一旦解凍，材料不應(yīng)再次冷凍。