介紹:

半導體塑膠激光焊接機焊接機是使用波長為0.808um半導體塑膠激光焊接機二極管泵浦Nd：YAG介質(zhì)，使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子在Q開關(guān)的作用下形成波長1.064um的巨脈沖塑膠激光焊接機輸出，電光轉(zhuǎn)換效率高。塑膠激光焊接機束通過電腦控制振鏡改變塑膠激光焊接機束光路實現(xiàn)自動焊接。

此種機器具有光斑小、焊接度高、光斑穩(wěn)定可靠、速度快、焊接效果易調(diào)試，且功耗低，加工成本低，重要光學部件均為歐美原裝進口，光路系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)可滿足連續(xù)24小時滿負荷運行。

特點:

穩(wěn)定性好：

采用半導體技術(shù)取代傳統(tǒng)的電真空技術(shù)。激勵源采用大功率半導體列陣取代氪燈，大大延長了產(chǎn)品的壽命和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

效率高

半導體泵浦塑膠激光焊接機焊接系統(tǒng)輸出的光束質(zhì)量遠高于普通塑膠激光焊接機系統(tǒng)（細線寬可達到0.015mm），加工效率和質(zhì)量高于同等輸出功率的氪燈泵浦塑膠激光焊接機器。

精度高：

半導體泵浦塑膠激光焊接機焊接系統(tǒng)輸出光束質(zhì)量更趨近理想模式，高精度的焊接質(zhì)量塑膠激光焊接機器可選配不同孔徑（0.8～2.6mm）的光闌,可獲得大小不同的光斑輸出，保證焊接的精度。更適合于超加工，小字符尺寸可達0.2mm,使塑膠激光焊接機標記的精度達到一個新的數(shù)量級。 

操作簡便：

Windows XP 操作系統(tǒng)，焊接軟件操作簡便，界面友好，具有強大的圖形自編及處理功能

速度快

采用超的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統(tǒng)塑膠激光焊接機系統(tǒng)。

軟件

　　塑膠激光焊接機焊接系統(tǒng)中，計算機軟件的作用是對塑膠激光焊接機頭的運動軌跡和速度、塑膠激光焊接機功率等一般性的工藝參數(shù)進行數(shù)字化控制，以達到提高加工速度和精度、改善加工質(zhì)量的目 的，這些與傳統(tǒng)的塑膠激光焊接機加工(laser oem)中的軟件控制并沒有什么不同，但由于塑料塑膠激光焊接機焊接中吸收劑的特殊作用，塑料塑膠激光焊接機焊接控制系統(tǒng)和加工系統(tǒng)又有其自身的特色。

　　英國TWI研究所結(jié)合其ClearWeld塑料焊接工藝，設(shè)計開發(fā)了計算預測吸收劑用量及用法的軟件。根據(jù)不同材料的厚度、顏色、吸收比率等，結(jié)合塑膠激光焊接機器的功率、光波透過率等參數(shù)，在焊接前用軟件計算吸收劑的用量和添加方法，再根據(jù)預測的用量添加吸收劑。

　　提供給軟件的輸入數(shù)據(jù)包括：塑料材料特性：種類、厚度、顏色；焊接數(shù)據(jù)：焊接區(qū)域形狀復雜程度、寬度、焊接速度；塑膠激光焊接機器特性：功率、紅外光透過率等。

　　經(jīng)過計算和篩選，軟件給出的輸出結(jié)果包括：吸收劑種類、用量及要求的添加方式的列表，焊接過程中塑膠激光焊接機光波在上層材料中的能量損失。

　　軟件的計算結(jié)果與實際焊接測量的結(jié)果很接近，圖6為焊接后生成的熱影響區(qū)（HAZ）大小的計算值和實際測量值的對比，所用塑料材料為PMMA。

　　可見，軟件計算結(jié)果與實測結(jié)果非常接近。由于塑料塑膠激光焊接機焊接的規(guī)律性較強，有較好的可預測性，因此，采用軟件計算篩選方法預測結(jié)果是非常有效和可行的。