思泰克3DAOI以AI賦能工業(yè)檢測(cè),將深度學(xué)習(xí)算法應(yīng)用到AOI,為企業(yè)提供高檢出、低誤報(bào)、易編程的光學(xué)檢測(cè)方案

根據(jù)缺陷檢測(cè)類型，自動(dòng)選擇合適成像方案及算法模型，對(duì)于歪斜、OCR、極性等檢查，選取更的2D方案，而翹腳、虛焊等焊點(diǎn)檢測(cè)則使用可檢出的3D視覺方案

在線三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備A-510

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)

◆ 四/八向投射同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)

◆ 測(cè)量項(xiàng)目：缺件、偏移、旋轉(zhuǎn)、三維極性、反件、OCV、翹立、側(cè)立、立碑、焊接不良等

◆ 焊點(diǎn)檢查項(xiàng)目：焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤污染等

◆ 小檢測(cè)元件：01005（英）

◆ X-Y精度：10um

◆ 高度重復(fù)性精度：<1um(4sigma)

◆ 檢測(cè)面積：450x450mm 

◆ 遠(yuǎn)心鏡頭配合幀數(shù)工業(yè)相機(jī)

◆ 檢測(cè)速度：0.45秒/FOV

◆ Mark點(diǎn)識(shí)別：0.5秒/個(gè)

◆ 大檢測(cè)高度：10mm

◆ 可過(guò)板上器件高度：50mm

◆ 彎曲PCB大測(cè)量高度：±5mm

◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過(guò)程工藝控制