思泰克3D AOI在提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率方面發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，傳統(tǒng)2D AOI檢測(cè)正在逐步向3D AOI技術(shù)發(fā)展。將現(xiàn)有2D檢測(cè)與3D技術(shù)相結(jié)合，通過(guò)三維影像對(duì)元件的形狀和焊點(diǎn)進(jìn)行有效的測(cè)量檢測(cè)。根據(jù)缺陷檢測(cè)類(lèi)型，自動(dòng)選擇合適成像方案及算法模型，對(duì)于歪斜、OCR、極性等檢查，選取更的2D方案，而翹腳、虛焊等焊點(diǎn)檢測(cè)則使用可檢出的3D視覺(jué)方案。

在線三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備A-1500

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)

◆ 四/八向投射同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)

◆ 測(cè)量項(xiàng)目：缺件、偏移、旋轉(zhuǎn)、三維極性、反件、OCV、翹立、側(cè)立、立碑、焊接不良等

◆ 焊點(diǎn)檢查項(xiàng)目：焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤(pán)污染等

◆ *小檢測(cè)元件：01005（英）

◆ X-Y精度：10um

◆ 高度重復(fù)性精度：<1um(4sigma)

◆ 檢測(cè)面積：1500x550mm 

◆ 遠(yuǎn)心鏡頭配合幀數(shù)工業(yè)相機(jī)

◆ 檢測(cè)速度：0.45秒/FOV

◆ Mark點(diǎn)識(shí)別：0.5秒/個(gè)

◆ 檢測(cè)高度：10mm

◆ 可過(guò)板上器件高度：50mm

◆ 彎曲PCB測(cè)量高度：±5mm

◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過(guò)程工藝控制

思泰克先后推出了高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)（3D-SPI）和三維自動(dòng)外觀檢查裝置（3D-AOI）。目前思泰克的3D-SPI系列產(chǎn)品包括：桌面型T系列、在線型有InSPIre系列、S系列、F系列、Ultra系列等，并有雙軌設(shè)備和超大板設(shè)備等不同配置，可以無(wú)縫的覆蓋和滿(mǎn)足從標(biāo)準(zhǔn)SMT制程到柔性板加工，LED加工，008004超精密加工等各種不同的印刷工藝檢測(cè)要求。3D-AOI系列產(chǎn)品包括：在線型A系列，并有雙軌設(shè)備及1.2M超大板設(shè)備等不同配置，滿(mǎn)足了SMT制程全線貼片工藝質(zhì)量檢測(cè)需求。思泰克三維無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，從錫膏印刷的質(zhì)量檢測(cè)到爐前和爐后的貼片質(zhì)量檢測(cè)，解決了SMT制程全線貼片工藝的質(zhì)量檢測(cè)需求。