漢高TECHNOMELT

低壓注射成型工藝是一種以很低的注射壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。

 漢高技術為此工藝提供了的Macromelt 系列特種熱熔膠作為封裝材料，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產(chǎn)品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環(huán)索等等。

 于先生 13601786149

漢高TECHNOMELT 系類電子用低壓注塑膠