LOCTITE ECCOBOND UF 1173、10CC/55CC、單組分環(huán)氧底部填充膠、高 Tg 159℃、低 CTE 熱膨脹系數(shù)、無空洞填充、噴射點膠兩用、長適用期、BGA/CSP 封裝、汽車電子高溫應(yīng)用、航空航天電子、焊點應(yīng)力分散、抗沖擊振動、REACH SVHC-free、熱固化、二級底部填充

信息分類

原料及輔料 → 電子膠粘劑 → 底部填充膠 /underfill → 高耐溫環(huán)氧底部填充膠

詳細說明

產(chǎn)品核心性能

1. 高 Tg 耐溫      ：漢高專業(yè)二級底部填充膠，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 高達 159℃，遠超常規(guī)產(chǎn)品（120℃以下），可在125℃+ 高溫工況下長期穩(wěn)定工作，    適配汽車電子、航空航天、工業(yè)控制等嚴苛環(huán)境應(yīng)用，解決高溫導(dǎo)致的材料老化、性能衰減問題。

2. 低 CTE 應(yīng)力分散：低熱膨脹系數(shù) (CTE) 配方，與硅芯片、PCB 基板熱匹配性優(yōu)異，能有效分散焊點應(yīng)力，降低熱循環(huán)與機械沖擊下的失效風(fēng)險，使焊點可靠性提升 50%+，延長電子器件使用壽命。

3. 無空洞填充技術(shù)：優(yōu)化流變特性，可快速浸潤芯片底部，實現(xiàn)均勻無空隙填充，     氣泡殘留隱患，形成致密保護屏障，增強封裝件的機械強度與熱循環(huán)穩(wěn)定性，特別適合細間距 BGA/CSP 封裝應(yīng)用。

4. 噴射點膠雙兼容：支持針管點膠與噴射點膠兩種方式，適配自動化生產(chǎn)線與手動操作，可     控制膠量，適用于不同尺寸與復(fù)雜結(jié)構(gòu)的芯片封裝，提升生產(chǎn)靈活性與效率。

5. 長適用期易操作：在 25℃環(huán)境下?lián)碛?span style="outline: none; -webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px; font-weight: 700; line-height: 28px; overflow-anchor: auto;">超長適用期，單次點膠量可控，減少材料浪費，降低生產(chǎn)成本，同時固化速度適中，平衡生產(chǎn)效率與工藝窗口，便于批量生產(chǎn)管理。

6. 全面防護性能：固化后形成堅韌的環(huán)氧結(jié)構(gòu)，提供    的抗沖擊、抗振動、抗?jié)駳鉂B透性能，保護焊點免受環(huán)境應(yīng)力影響，符合電子行業(yè) RoHS、REACH 環(huán)保標準，不含可報告 SVHC 物質(zhì)，適配綠色電子制造要求。

7. 半導(dǎo)體級兼容性：與硅芯片、PCB 基板、焊錫合金等半導(dǎo)體封裝常用材料高度兼容，無腐蝕、無遷移，不影響芯片電氣性能，確保封裝可靠性與長期穩(wěn)定性。

適用場景與目標用戶

• 核心應(yīng)用：汽車電子控制單元 (ECU)、ADAS 系統(tǒng)、車載娛樂設(shè)備、航空航天電子組件、工業(yè)級傳感器、醫(yī)療電子設(shè)備、數(shù)據(jù)通信服務(wù)器、5G 基站芯片、高功率 LED 驅(qū)動、細間距 BGA/CSP 封裝、倒裝芯片組裝、二級底部填充保護。

• 目標用戶：半導(dǎo)體封裝廠、汽車電子制造商、航空航天電子企業(yè)、工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)商、醫(yī)療設(shè)備制造商、數(shù)據(jù)通信設(shè)備廠商，解決高溫工況穩(wěn)定性差、焊點應(yīng)力集中失效、填充空洞導(dǎo)致不良、自動化生產(chǎn)兼容性低、環(huán)保合規(guī)性不足等生產(chǎn)痛點。

規(guī)格與應(yīng)用參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢對比

售后服務(wù)

• 正品保障：漢高授權(quán)渠道供貨，可提供TDS 技術(shù)數(shù)據(jù)表、MSDS 安全說明書、RoHS 合規(guī)報告、REACH SVHC 檢測報告，確保產(chǎn)品性能與合規(guī)性。

• 技術(shù)支持：專業(yè)團隊提供解凍與使用指導(dǎo)、點膠 / 噴射工藝參數(shù)優(yōu)化、固化曲線定制、填充質(zhì)量檢測方案、高溫可靠性測試標準，協(xié)助提升電子封裝合格率與生產(chǎn)效率。

• 定制服務(wù)：批量采購可提供10CC/55CC 定制化包裝、低溫物流配送方案，7×24 小時響應(yīng)咨詢，產(chǎn)品質(zhì)量問題無條件退換。